ПОСТАНОВЛЕНИЕ Минтруда РФ от 21.01.2000 N 5 "ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ЕДИНОГО ТАРИФНО - КВАЛИФИКАЦИОННОГО СПРАВОЧНИКА РАБОТ И ПРОФЕССИЙ РАБОЧИХ, ВЫПУСК 20, РАЗДЕЛЫ: "ОБЩИЕ ПРОФЕССИИ ПРОИЗВОДСТВА ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ", "ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ ПРОИЗВОДСТВО", "ПРОИЗВОДСТВО РАДИОДЕТАЛЕЙ", "ЭЛЕКТРОВАКУУМНОЕ ПРОИЗВОДСТВО", "ПЬЕЗОТЕХНИЧЕСКОЕ ПРОИЗВОДСТВО"

2. ПРОИЗВОДСТВО ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, ИНТЕГРАЛЬНЫХ И ТВЕРДЫХ СХЕМ

§ 1. Заварщик полупроводниковых приборов

2-й разряд

Характеристика работ. Заварка стеклянных деталей на заварочной установке. Заварка металлических деталей со стеклом на налаженном заварочном станке (полуавтомате). Загрузка шпинделей полуавтомата стеклянными баллонами. Регулирование температуры в процессе заварки. Установка контактной пружины в центр кристаллов под микроскопом и заварка арматуры. Настройка иглы с кристаллом по осциллографу. Определение качества спая по внешнему виду.

Должен знать: принцип действия заварочных установок и заварочных станков (полуавтоматов); применяемые способы заварки - спая стекла со стеклом, стекла с металлом (ковар, платинит) и отжига; назначение и условия применения приспособлений для закрепления заготовок при заварке; способы и правила настройки иглы с кристаллом; назначение электронного осциллографа и основные понятия о его работе; основные свойства обрабатываемых материалов.

§ 2. Заварщик полупроводниковых приборов

3-й разряд

Характеристика работ. Заварка металлических деталей со стеклом на заварочном станке (полуавтомате) с подналадкой его в ходе ведения процесса; регулирование пламени газовых горелок установкой соответствующей остроты и температуры пламени, необходимых для заварки баллонов различных диаметров. Создание чистого (без пузырьков и конусов) спая стекла с металлом и ровного (без наплывов) спая стекла со стеклом.

Должен знать: устройство и способы подналадки заварочных станков (полуавтоматов); основные физические и химические свойства обрабатываемых материалов; огневой режим при заварке; устройство применяемых контрольно - измерительных инструментов и приборов.

§ 3. Заварщик полупроводниковых приборов

4-й разряд

Характеристика работ. Заварка металлических деталей со стеклом на заварочных станках различных типов с подналадкой их в ходе ведения процесса. Изготовление сложных металлостеклянных изоляторов на позиционных станках и специальных приспособлениях. Подбор и соблюдение режимов заварки, регулирование цикла заварки и подачи газа. Наблюдение за показаниями измерительных приборов.

Должен знать: назначение, устройство, принцип работы, правила наладки, пуска и остановки заварочных станков различных типов; свойства газов (азот, водород); различные технологические режимы получения спаев стекла с металлом; устройство, назначение и условия применения контрольно - измерительных приборов.

§ 4. Координатографист прецизионной фотолитографии

1-й разряд

Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов простых изображений. Вычерчивание простых изображений, буквенных и цифровых надписей. Контроль оригинала. Приготовление рабочих компонентов - лака, туши, гуаши и рабочих инструментов. Увлажнение, лакирование и просушивание ватмана согласно инструкции.

Должен знать: основные понятия об изображении фотооригиналов; правила и способы буквенных и цифровых надписей; назначение и условия применения наиболее распространенных простых приспособлений и рабочего инструмента; правила и способы приготовления раскрасочных материалов; последовательность обработки ватмана.

Примеры работ

1. Оригиналы шильдиков, схем, описей с насыщенным рисунком и текстом шифра N 12...15 - вычерчивание.

2. Оригиналы односторонних печатных плат с шириной проводников 0,8 - 1 мм - изготовление.

3. Планки простые - вычерчивание надписей.

§ 5. Координатографист прецизионной фотолитографии

2-й разряд

Характеристика работ. Вырезание на координатографах оригиналов средней сложности, состоящих из прямых линий, параллельных осям координат, и наклонных линий под любым углом с количеством точек до 1000 и их контроль. Разметка и вычерчивание рисунка в карандаше на ватмане, наклеенном на стекло. Обводка и заливка рисунка тушью; подготовка эмали и стекла. Нанесение пленки эмали на стекло. Расчет координат и перевод их в заданный масштаб. Установка резца в резцовую оправку. Изготовление оригиналов простых двухсторонних печатных плат методом аппликации и их вырезка на координатографах. Пересчет координат точек элементов топологического чертежа с учетом введения допуска на размеры элементов. Обработка оригинала (снятие ненужных участков пленки и эмали). Изготовление фотооригиналов сложных изображений с надписью, простых шкал и односторонних фотооригиналов на печатные платы со свободным размещением проводников. Вычерчивание маркировочных знаков печатных плат. Разметка и нанесение координатной сетки на печатные платы.

Должен знать: наименование, назначение и условия применения наиболее распространенных универсальных и специальных приспособлений и рабочего инструмента; основные правила технического черчения; правила применения нормалей и ГОСТов при вычерчивании; назначение обслуживаемых приборов для изготовления фотооригиналов; правила пользования ими во время работы; основы технологии приготовления материалов; общее устройство и основные технические данные координатографа, масштабы.

Примеры работ

1. Знаки товарные - вычерчивание.

2. Оригиналы шильдиков, схем, описей с рисунком средней насыщенности и текстом шифра N 8...12 - вычерчивание.

3. Центры отверстий - разметка на ватмане в соответствии с координатами чертежа печатной платы.

§ 6. Координатографист прецизионной фотолитографии

3-й разряд

Характеристика работ. Изготовление фотооригиналов сложных шкал и схем с плотным расположением проводников. Изготовление оригиналов средней степени сложности двухсторонних и многосторонних печатных плат методом вырезки и аппликации. Вырезка и контроль оригиналов средней сложности, элементы которых состоят из прямых наклонных линий, дуг и окружностей с количеством точек до 1500. Изготовление оригиналов на ватмане, наклеенном на стекле. Вычерчивание маркировочных знаков и буквенных обозначений в особо узких местах. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов с количеством точек до 500 на автоматических координатографах.

Должен знать: устройство и способы подналадки координатографа; устройство контрольно - измерительных инструментов и приборов, применяемых в процессе работы; основы технического черчения; правила размещения буквенных и маркировочных знаков с особо плотной насыщенностью; допуски на ширину проводников и расстояний между ними; основные свойства применяемых материалов; общее устройство и технические данные программирующих устройств.

Примеры работ

1. Оригиналы шильдиков, схем, описей со сложным рисунком и текстом шифра N 6...8 - вычерчивание.

2. Фотооригиналы - изготовление на пленке "Рубелит" и на окрашенных стеклах на координатографе "Кортимат".

§ 7. Координатографист прецизионной фотолитографии

4-й разряд

Характеристика работ. Изготовление, вырезание сложных оригиналов с количеством точек до 2000. Нанесение прямоугольного рисунка по заданному чертежу. Изготовление оригиналов на ватмане, наклеенном на стекле. Изготовление фотооригиналов двухсторонних печатных плат с подрезкой контактных площадок земляными экранами, ламповыми панелями, трансформаторами, реле и т.п. Проверка изготовленного фотооригинала. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов с прямыми, наклонными линиями, дугами, окружностями с количеством точек до 1000. Проверка совмещения комплекта оригиналов. Исправление несложных ошибок на оригиналах. Выверка режущего инструмента. Проверка изготовленного фотооригинала.

Должен знать: конструкцию обслуживаемых и применяемых оптических приборов; назначение и условия применения сложных и точных инструментов; технологические требования, предъявляемые при изготовлении оригиналов; монтаж сложных и особо сложных двухсторонних схем; допуски на ширину проводников и расстояние между ними для двухстороннего монтажа; основы теории схемографии.

Примеры работ

1. Комплекты совмещаемых многослойных печатных плат - изготовление оригиналов для многослойного печатного монтажа.

2. Оригиналы пленочных, гибридных и твердых микросхем - изготовление по заданному чертежу с точностью +/- 0,03 мм.

3. Циферблаты для шкал приборов - вычерчивание.

§ 8. Координатографист прецизионной фотолитографии

5-й разряд

Характеристика работ. Изготовление, проверка и измерение оригиналов повышенной сложности печатных плат и микросхем с количеством точек 2500 и более на координатографах с налаживанием их, выверкой и настройкой применяемых приборов. Составление управляющих программ для вырезки оригиналов на автоматических координатографах с количеством точек 1500. Исправление ошибок на оригиналах. Самостоятельный ввод допуска на размеры элементов изготавливаемых оригиналов. Выбор маршрута их изготовления. Самостоятельный выбор оборудования и приспособлений на работу заданной сложности. Ретушь оригиналов.

Должен знать: конструкцию координатографов различных типов и моделей; правила настройки, регулирования и проверки на точность координатографа, контрольно - измерительных приборов, вспомогательных приспособлений и программирующих устройств; правила построения на фотооригинале печатных плат и микросхем любой сложности.

Требуется среднее профессиональное образование.

§ 9. Оператор вакуумно - напылительных процессов

2-й разряд

Характеристика работ. Напыление однослойных пленок металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках. Установка подложек и масок без точного совмещения экранов и испарителей в рабочую камеру установки. Загрузка навесок испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций. Замеры толщины в процессе напыления, контроль сплошности и адгезии.

Должен знать: назначение, устройство и правила эксплуатации обслуживаемых установок; назначение и принцип работы применяемых контрольно - измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними; назначение процесса откачки; способы и методы контроля степени вакуума; режимы испарения и осаждения распыляемого материала.

§ 10. Оператор вакуумно - напылительных процессов

3-й разряд

Характеристика работ. Напыление многослойных пленочных микросхем на вакуумных и плазменных установках. Установка подложек, масок, экранов и испарителей в рабочую камеру вакуумной установки. Загрузка навесок испаряемых материалов (золото, алюминий, нихром и др.) на испарители различных конструкций. Замена мишеней на установках магнетронного напыления. Контроль электрических параметров процесса напыления; определение качества напыляемых слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа.

Должен знать: устройство, принцип действия и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно - измерительных приборов; назначение процесса откачки; режимы испарения и осаждения распыляемого материала; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики испаряемых материалов; основные законы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ

1. Кристаллические элементы кварцевых резонаторов - напыление.

2. Приборы квантовые - напыление трехслойных зеркал.

3. Подложки, пленки, ситалловые спутники - напыление алюминия, золота, нихрома, индия, ванадия, никеля, молибдена с контролем качества и толщины напыленного слоя.

4. Резисторы - напыление на ситалловую подложку через маску.

§ 11. Оператор вакуумно - напылительных процессов

4-й разряд

Характеристика работ. Напыление одного и нескольких слоев металлов на пластины, а также пленки на вакуумных установках с термическим распылением. Обслуживание вакуумных установок различных типов, в том числе с магнетронным способом напыления. Определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению. Корректировка режимов напыления по результатам контрольного процесса. Регистрация и поддержание режимов осаждения с помощью контрольно - измерительной аппаратуры. Определение качества напыленных слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа.

Должен знать: устройство вакуумных установок различных моделей; кинематику, электрические и вакуумные схемы; правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно - измерительных инструментов и приборов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений; способы отыскания течей; основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов микросхем; основы физического процесса получения тонких пленок; основные виды брака и причины его возникновения.

Примеры работ

1. Конденсаторы тонкопленочные - напыление меди, нихрома, многоокиси кремния.

2. Микросхемы (с малой степенью интеграции), ВЧ транзисторы - напыление на пластину алюминия, золота, нихрома, молибдена, систем: молибден - алюминий, титан - алюминий, вольфрам - алюминий, вольфрам - алюминий - вольфрам.

3. Микроструктуры многослойные пленочные - получение методом напыления в вакууме с контролем качества и толщины пленок.

4. Пластины с заданным рельефом - получение методом термического испарения трехслойного выпрямляющего контакта.

5. Платы анодные для люминесцентных индикаторов - напыление нескольких слоев металла (хром, никель, медь).

6. Пленки (триацетатные, ПЭТФ) - напыление алюминия.

7. Приборы квантовые - напыление пятислойных зеркал.

8. Фотошаблоны металлизированные - напыление хрома.

§ 12. Оператор вакуумно - напылительных процессов

5-й разряд

Характеристика работ. Напыление различными способами (термическое испарение, катодное распыление, электронно - лучевое и магнетронное напыление) однослойных и многослойных пленочных микроструктур для изделий с субмикронными размерами или с повышенной степенью интеграции с выбором оптимальных режимов напыления в пределах допусков, указанных в технологической документации. Обслуживание установок с программным управлением. Наблюдение за режимами процесса. Работа с измерительной аппаратурой с целью регистрации и поддержания режимов осаждения пленок. Сравнительный контроль качества просветляющих пленок по эталону.

Должен знать: электрические и вакуумные схемы, способы проверки на точность различных моделей вакуумных напылительных установок; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов работы оборудования для получения металлических, резистивных пленок; правила настройки и регулирования контрольно - измерительных инструментов и приборов; электрофизические свойства взаимодействия полупроводник - металл, металл - металл; основы электротехники и порядок работы вакуумной техники.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Диски для видиконов - двух-, трехслойное напыление.

2. Линзы из стекла К-8 оптической толщины лямбда/4 - нанесение одного слоя MgFe2 (просветление).

3. МДП-структуры - изготовление молибденового затвора.

4. Пластины C ч As - напыление Ag с подслоем Cr.

5. Пластины стеклянные - напыление маскирующих, кварцевых покрытий.

6. Пластины полупроводниковые (диодные матрицы, СВЧ - транзисторы, БИС, СБИС, ЗУ, стабилитроны) - одно- или двухслойное напыление различными способами.

7. Пленка полистирольная или стирофлексная, конденсаторная бумага - напыление различных металлов на вакуумной установке.

8. Пленки полупроводниковые и контактные площадки - напыление на монокристаллические подложки германия, кремния, арсенида галлия.

9. Подложки кварцевые - нанесение 15 слоев равной оптической толщины лямбда/4 (зеркало с коэффициентом отражения 99%).

10. Приборы квантовые - напыление семи-, одиннадцатислойных зеркал.

§ 13. Оператор вакуумно - напылительных процессов

6-й разряд

Характеристика работ. Напыление металлических, резистивных и диэлектрических пленок на установках различных типов. Самостоятельный выбор способа нанесения пленок (термическое осаждение в вакууме, катодное распыление, осаждение из газовой фазы, электронно - лучевое и магнетронное напыление и т.д.). Отработка режимов напыления.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов оборудования для напыления микропленочных структур; методы определения способа нанесения пленок и последовательности процесса; правила определения режимов получения пленочных микроструктур; методы контроля параметров пленок; физику процесса получения пленочных микроструктур различными способами.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Микросхемы пленочные, полупроводниковые приборы - изготовление опытных образцов на установках различных типов с двухслойной или многослойной металлизацией.

2. Пластины кремния различных типов - сплавление с одновременным нанесением алюминия.

3. Пластины со структурами - многослойное напыление на установках различных типов.

4. Покрытия оптические - просветление трехслойное двухстороннее.

5. Фильтры интерференционные - нанесение двух двенадцатислойных зеркал с промежуточным слоем лямбда/2.

§ 14. Оператор вакуумно - напылительных процессов

7-й разряд

Характеристика работ. Напыление металлических и окисных покрытий с заданной оптической плотностью и дефектностью. Напыление тугоплавких металлов с образованием силицидов. Составление программ проведения процесса напыления с использованием ЭВМ. Замер поверхностного сопротивления силицидов и пленок металла. Определение отражающей способности пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой. Отработка режимов напыления пленки с получением указанных параметров (толщина, состав, коэффициенты запыления и отражения), настройка и калибровка по эталонам приборов для измерения заданных параметров. Сборка и разборка внутрикамерного устройства установок и их чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер по их ликвидации. Оценка качества высокого вакуума.

Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; принцип работы откачных средств и способы измерения вакуума; наладку и настройку контрольно - измерительных приборов; способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки; влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок.

Требуется среднее профессиональное образование.

§ 15. Оператор диффузионных процессов

2-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов диффузии примесей (бора, фосфора) в кремний и создание защитных покрытий химико - термическим методом (под руководством рабочего высшей квалификации). Окисление пластин кремния в потоке газов и паров воды. Загрузка и выгрузка пластин кремния. Измерение температуры рабочей зоны установки и наблюдение за другими режимами с помощью контрольно - измерительных приборов и термопар. Изготовление шлифов на пластинах кремния и определение по ним глубины диффузии. Вжигание металлизированных контактов (алюминий, золото) в кремний. Взвешивание диффузанта и его загрузка.

Должен знать: наименование, назначение важнейших частей и принцип действия установок для проведения процессов окисления; назначение и условия применения контрольно - измерительных приборов, ротаметров, контактных термометров; методы определения толщины окислов по интерференционным полосам в сравнении с таблицей; основные свойства полупроводниковых материалов (германий, кремний) и материалов, применяемых для легирования (бор, фосфор и их соединения); основы теории получения р-п переходов (диодов и триодов); принцип действия установок измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом.

Примеры работ

1. Пластины кремния, германия - термообработка перед фотолитографией.

2. Пленки окисные - получение методом контролируемого низкотемпературного окисления моносилана кислородом в среде инертного газа.

3. Подложки - насыщение бором.

§ 16. Оператор диффузионных процессов

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов окисления, диффузии примесей в один из видов полупроводникового материала на налаженном оборудовании определенного типа. Измерение толщины окисла и дрейфовой области кремниевых пластин. Изготовление косых и сферических шлифов, выявление переходов, измерение глубины р-п перехода поверхностного сопротивления и концентрации примесей. Контроль режима диффузионного процесса. Загрузка и выгрузка пластин с помощью автоматического загрузчика. Контроль качества пластин после диффузии и окисления. Комплектация (формирование) партий эпитаксиальных структур.

Должен знать: устройство и способы подналадки обслуживаемых оборудования и установок; методы измерения температуры в рабочей зоне установки; степени осушки газа; свойства газов, применяемых материалов; основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ; влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев; устройство приборов для контроля процесса; методы измерения поверхностного сопротивления; методы контроля толщины дрейфовой области.

Примеры работ

1. Диффузия золота.

2. Стекло боросиликатное - диффузия бора.

3. Стекла растворимые - диффузия сурьмы.

4. Структуры кремниевые - геттерирование с помощью пленки SiO2 с одновременной диффузией никеля.

§ 17. Оператор диффузионных процессов

4-й разряд

Характеристика работ. Окисление и диффузия примесей в германий, кремний и арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Отжиг ионно - легированных слоев. Ведение процесса дрейфа ионов лития в пластины кремния. Одновременное проведение двух процессов окисления или диффузии. Дозирование легирующих элементов. Подготовка газораспределительного пульта к работе. Сборка и наладка отдельных узлов газовой системы (определение точки росы и содержания кислорода в технологических газах). Наблюдение за температурой и другими режимами и регулирование их. Определение неисправностей в работе оборудования. Измерение электрических параметров р-п переходов, резисторов и характеристик микросхем.

Должен знать: устройство установок с высокочастотным нагревом, установок дрейфа, водородной, вакуумной и силитовых печей; устройство, назначение и условия применения контрольно - измерительных приборов (термопар, гальванометров, осциллографов, вакуумметров и др.); методы измерения температурного профиля диффузионной печи; основные свойства полупроводниковых материалов (германий, арсенид галлия, кремний); свойства газов (водород, азот, кислород); основные свойства диффузантов; режимы процесса; способы и методы контроля; элементарный расчет параметров диффузионных слоев; основные свойства оксидных пленок, р-п, п-п переходов; методы их получения и контроля.

Примеры работ

1. Диффузия мышьяка, сурьмы.

2. Диффузия фосфора из треххлористого фосфора, оксихлорена и из легированных пленок.

3. Диффузия бора из нитрида бора и трибромида бора.

4. Диффузия бора и золота, фосфора и золота (одновременное проведение процесса).

5. Кремний - окисление в парах HCl.

6. Пластины кремния - термическое окисление в печах типа СДО 125/3-12.

§ 18. Оператор диффузионных процессов

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение сложных процессов диффузии и окисления в диффузионных печах различных типов (в том числе с программным управлением) с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Составление программ проведения процесса. Введение легирующих присадок в кремний, германий, арсенид галлия. Обслуживание печей непрерывного действия, водородной, вакуумной установок. Измерение электропараметров БИС, СБИС и транзисторных структур. Проведение элементарного расчета параметров диффузионных слоев. Анализ экспериментальных данных по результатам измерений параметров диффузионных слоев, окисных пленок. Контроль и корректировка режимов технологических процессов диффузии, окисления, отжига ионно - легированных слоев. Сборка, вакуумирование и отпайка кварцевых ампул с мышьяком, сурьмой, бором и их соединениями в качестве лигатуры. Сборка газовой системы и проверка ее герметичности. Определение неисправностей в работе оборудования и их устранение.

Должен знать: электрические и газовые схемы обслуживаемого оборудования, правила его наладки на заданный режим; правила настройки и регулирования приборов для контроля процесса; очистительную систему для газов, поступающих в установку; правила определения режимов работы; влияние характеристик диффузионных слоев на параметры получаемых приборов.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Диффузия цинка в парах мышьяка или фосфора в тройные соединения.

2. Пластины кремния - диффузия бора, фосфора, мышьяка в печах с программным управлением типа СДО-125/3-15.

3. Пластины кремния - окисление при повышенном давлении; создание скрытых слоев; легирование сурьмой и мышьяком в печах с программным управлением.

4. Пластины кремния - создание подзатворного диэлектрика и контроль его параметров.

§ 19. Оператор диффузионных процессов

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение сложных процессов диффузии, окисления с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов. Обслуживание печей и установок любого типа, в т.ч. и с программным управлением. Обработка экспериментальных данных, построение графиков, таблиц по статистическим данным. Проведение расчета концентрационного профиля, поверхностной концентрации, типа проводимости слоев. Самостоятельное задание режимов, самостоятельная работа на полярископе и лазерном элипсометре, определение плотности поверхностных состояний по вольт - емкостным характеристикам при изготовлении канальных БИС. Расчет и экспериментальное определение профиля распределения примеси. Работы на автоматических диффузионных установках - налаживание, корректировка режимов в процессе работы и контроль.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования и устройств различных типов для проведения процесса диффузии; теорию процессов диффузии и окисления; влияние различных параметров на характеристики диффузионных слоев; способы и методы определения годности переходов; физико - химические свойства применяемых материалов; расчеты, связанные с проведением процессов диффузии.

Требуется среднее профессиональное образование.

§ 20. Оператор диффузионных процессов

7-й разряд

Характеристика работ. Ведение сложных высокотемпературных процессов диффузии на оборудовании и оборудовании с микропроцессорным программным управлением с применением различных типов диффузантов. Ведение процесса окисления кремниевых пластин пирогенным способом. Расчет необходимых пропорций кислорода и водорода в их смеси. Одновременное проведение трех процессов окисления или диффузии. Выбор способа формирования диэлектрика в зависимости от назначения и требований нему. Получение р-п переходов и контроль их вольт - амперных характеристик на измерителе Л2-56. Сбор и обработка информации с помощью компьютера. Анализ причин возникновения брака на операциях высокотемпературных обработок и принятие мер по его устранению.

Должен знать: устройство и принцип работы обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения контрольно - измерительного оборудования (спектрофотометры MPVSD, "Suzfscan", ЛЭФ-3М); назначение окисных пленок и диффузионных слоев и требования к ним; факторы, определяющие скорость роста окислов; механизмы диффузии в полупроводниках; виды брака на термодиффузионных операциях, причины его возникновения и способы устранения; способы получения р-п переходов и методы определения их годности.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Изолирующий окисел - пирогенное окисление.

2. Диффузия фосфора в поликремний - легирование затвора.

§ 21. Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев с определенными параметрами на установках эпитаксиального наращивания. Подготовка оборудования к работе, проверка оборудования на герметичность, загрузка и разгрузка подложек. Контроль и корректировка режима процесса наращивания. Проверка качества применяемых подложек, материалов. Ведение процесса газового травления. Замер температуры оптическим пирометром. Заправка испарителей SiCl4. Снятие и установка кварцевой оснастки на оборудовании различных типов. Проведение профилактики газовой системы. Замена баллонов.

Должен знать: устройство важнейших частей, принцип действия установок эпитаксиального наращивания и контрольно - измерительных приборов; свойства химикатов, применяемых для наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев; реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания; влияние примесей на качество эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев; способы градуирования ротаметров; методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания испарителей, охлаждения реактора; правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями.

Примеры работ

Эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические, металлические слои - наращивание однослойных структур.

§ 22. Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев всех типов. Корректировка процесса наращивания по результатам контрольного процесса. Расчет скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев. Расчет концентрации легирующей примеси. Карбидизация графитовых нагревателей (пьедесталов). Приготовление растворов SiCl4 с определенной концентрацией легирующей примеси. Определение неисправностей в установках.

Должен знать: устройство и способы подналадки оборудования различных типов; методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства; свойства полупроводниковых материалов; свойства газов; методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур; устройство, назначение и условия применения приборов для контроля процесса, системы газораспределения и водяного охлаждения; влияние концентрации легирующей примеси на параметры эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев; основы электротехники в пределах выполняемой работы.

Примеры работ

Эпитаксиальные, поликристаллические, диэлектрические и металлические слои - наращивание структур со скрытыми слоями.

§ 23. Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процессов наращивания многослойных эпитаксиальных структур, диэлектрических слоев. Наращивание сверхтонких поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев. Устранение разброса параметров слоев различными методами. Замена стаканов и настройка индукторов по температурному режиму на установках, использующих ВЧ - нагрев. Настройка температурного режима процесса на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева. Задание режимов на электронной системе управления технологическим процессом.

Должен знать: электрическую и газовую схему обслуживаемого оборудования, способы ее проверки, основные неисправности и методы их устранения; режимы и правила проведения процессов для получения сложных и многослойных эпитаксиальных структур, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев; правила настройки и регулировки приборов для контроля процесса, основы теории процесса эпитаксиального наращивания; правила работы с электронной системой управления технологическим процессом.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Структуры многослойные эпитаксиальные - наращивание с заданными параметрами.

2. Структура многослойная диэлектрик - полупроводник - наращивание.

3. Слои тонкие эпитаксиальные - наращивание.

§ 24. Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев

6-й разряд

Характеристика работ. Самостоятельное ведение процессов получения эпитаксиальных, диэлектрических, поликристаллических и металлических слоев любого назначения на оборудовании различных типов. Проведение процессов, стимулированных плазмой, и процессов с использованием газообразных, жидкостных и твердых источников. Проведение экспериментальных и опытных работ по наращиванию слоев. Самостоятельная корректировка режимов в процессе работы. Расчет концентрации легирующей примеси, расчет скорости потоков паров и газов, температурных режимов. Задание и корректировка режимов на электронной системе управления технологическим процессом.

Должен знать: конструкцию, способы и правила наладки различных типов оборудования; правила работы с электронной системой управления технологическим процессом; методы прецизионной обработки полупроводниковых материалов; методы расчета концентрации легирующей примеси; особенности процессов диффузии и наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев; конструкцию полупроводниковых приборов и твердых схем на основе эпитаксиальных структур; основы теории полупроводников; физические и химические основы технологических процессов наращивания.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Многослойные эпитаксиальные структуры - наращивание с различными заданными параметрами.

2. Локальная эпитаксия - наращивание.

§ 25. Оператор плазмохимических процессов

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса травления полупроводниковых материалов, снятия фоторезиста, высаживания двуокиси кремния на различных типах плазмохимического оборудования. Ионно - плазменное нанесение пленок Fe2O3. Загрузка и выгрузка пластин кремния, стеклопластик, жидкокристаллических индикаторов. Определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению. Корректировка режимов плазмохимической обработки по контрольным измерениям. Регистрация и поддержание режимов плазмохимической обработки с помощью контрольно - измерительной аппаратуры. Контроль толщины нанесенной пленки, замер линейных размеров элементов микросхем с помощью микроскопа. Определение качества обработки пластин с помощью микроскопа и измерительных приборов.

Должен знать: устройство плазмохимических установок различных моделей, принцип их действия; кинематику, электрические и вакуумные схемы; правила настройки на точность обслуживаемого оборудования, устройство, назначение и применение контрольно - измерительных приборов и инструментов; назначение процесса откачки и роль плазмообразующих сред в процессе обработки пластин; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики плазмообразующих сред; основы процесса плазмохимического травления; оценку стойкости фоторезистивных масок к воздействию газоразрядной плазмы; основные законы электротехники и вакуумной техники.

Примеры работ

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое высаживание SiO2 путем разложения и взаимодействия моносилана с кислородом в плазме высокочастотного разряда, определение толщины пленки SiO2 после нанесения по таблицам цветности.

2. Мезо - структуры с фоторезистом - ионно - плазменное напыление диэлектрических пленок.

3. Пластины - удаление фоторезиста на плазмохимических установках.

4. Пластины кремния - плазмохимическое травление двуокиси кремния, лежащего на алюминии.

5. Стеклопластины - ионно - плазменное нанесение Fe2O3.

Индикаторы жидкокристаллические - удаление полиамида на плазмохимических установках.

§ 26. Оператор плазмохимических процессов

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса плазмохимической очистки пластин и материалов, нанесение двуокисных пленок на различных типах плазмохимического оборудования. Нанесение антиэмиссионных и эмиссионных покрытий ионно - плазменным или плазмо - дуговым методом. Напыление молибдена, алюминия ионно - плазменным методом. Подготовка и настройка оборудования на заданный режим работы. Согласование нагрузок генератора высокой частоты. Выявление причин неисправностей в вакуумных системах. Выявление причин отклонения скорости плазмохимической обработки от заданной и их устранение. Корректировка режимов проведения процесса по результатам контрольных измерений. Контроль толщины микрослоев после обработки на микроинтерферометрах различных типов.

Должен знать: системы подачи и натекания газов; основные процессы, происходящие при диссоциации в плазме молекул химически активных рабочих газов; основы плазмохимического осаждения; свойства пленок, подвергающихся плазмохимической обработке; физические и химические основы технологических процессов в плазме; методы определения глубины травления; методы определения толщины окислов; устройство и настройку интерферометров.

Примеры работ

1. Пластины кремниевые - ионно - плазменное напыление молибдена, алюминия с добавками меди и кремния; травление, высаживание пленки SiO2 плазмохимическим методом, замер величины заряда, пробивного напряжения на ПНХТ, контроль толщины пленки на интерферометре, контроль качества поверхности на микроскопе.

2. Пластины ситалловые - плазмохимическое осаждение пленки нитрида бора.

3. Пленки нитрида бора - плазмохимическое травление.

4. Фотошаблоны и пластины кремния - ионно - плазменное и плазмохимическое травление.

§ 27. Оператор плазмохимических процессов

6-й разряд

Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимической очистки, травления полупроводниковых материалов, металлов, металлических систем с использованием реагентов различных видов с заданной избирательностью травления. Определение скорости плазмохимического травления материалов. Самостоятельный подбор режимов очистки, травления, различных видов пленок в процессе фотолитографии в различных плазмообразующих средах. Отработка режимов плазмохимической обработки пластин с заданной точностью и соотношением скоростей травления. Оценка влияния плазменных обработок на параметры полупроводниковых приборов.

Должен знать: конструкцию вакуумных и газовых систем; устройство и принцип работы ионных источников, плазмотронов и реакционно - разрядных камер, методы их настройки и регулировки; теорию плазмохимических процессов осаждения пленок, по обработке и травлению поверхности полупроводниковых пластин и материалов; влияние качества обработки поверхности на характеристики полупроводниковых приборов; правила определения режима работы плазмохимического оборудования различных типов для получения заданных параметров пленок; основы теории плазмохимической обработки.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

Кремниевые пластины - плазмохимическое травление Si3N4, Al2O3, ванадия.

§ 28. Оператор плазмохимических процессов

7-й разряд

Характеристика работ. Проведение процессов плазмохимической очистки и травления полупроводниковых материалов на экспериментальном и опытном оборудовании. Проведение многостадийных процессов травления. Плазмохимическое травление многослойных структур. Анизатропное травление поликремния. Сборка и разборка внутрикамерного устройства и его чистка. Отыскание течей вакуумных систем и принятие мер к их устранению.

Должен знать: конструкцию экспериментального и опытного оборудования для проведения плазмохимических процессов; правила ведения плазмохимического травления многослойных структур и ведения многостадийных процессов; методы отыскания течей в вакуумных системах и способы их устранения и предупреждения.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление AL/SL; ASI/TIW.

2. Кремниевые пластины - плазмохимическое травление ФСС, БФСС, SiO2 селективно к SI, ПКК при формировании контактов.

§ 29. Оператор микросварки

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках с ручным совмещением инструмента под микроскопом. Установка и закрепление на рабочем столике арматуры, полупроводниковых приборов, кассет с загруженными приборами для разварки. Термокомпрессирование выводов к триодам, диодам, твердым схемам с контактными площадками на установках термокомпрессии. Разводка и сварка под микроскопом выводов триодов и диодных блоков сложных микросхем. Промывка, зачистка, прочистка сварочного инструмента. Заправка проволоки в сварочный инструмент. Замер диаметра "шарика", высоты петли с помощью оптических приборов.

Должен знать: устройство, принцип действия и правила работы на установках микросварки и термокомпрессии; основные сведения по сварке, виды и назначение свариваемых соединений; технические требования, предъявляемые к узлам и деталям, подлежащим сварке; основы электро- и радиотехники.

Примеры работ

1. ГИМ СВЧ - сварка соединений между контактными площадками на платах, сварка экранов.

2. Индикаторы цифро - знаковые (твердые схемы) - сборка методом термокомпрессии с большим числом выводов на установках типа ЭМ-439; "Контакт-3А".

3. Микросборки тонкопленочные - сварка соединений между выводами навесных элементов и контактными площадками плат; сварка соединений между платой и корпусом.

4. Приборы полупроводниковые - сварка соединений между контактными площадками кристалла и траверсами рамки выводной на автоматах монтажа проволочных выводов.

§ 30. Оператор микросварки

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса разварки внутренних межсоединений на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом, а также на полуавтоматических, автоматических установках с программным управлением. Разводка и сварка в труднодоступных местах выводов триодов и диодных блоков в сложных и опытных микросхемах. Прочистка сварочного инструмента. Корректировка технологических режимов и программ. Проверка качества сварного соединения. Оценка качества разварки.

Должен знать: устройство и правила работы на установках микросварки; методы получения контактов и их особенности; правила подборки режимов сварки для различных изделий; виды возникающего из операции брака и способы его предупреждения; требования, предъявляемые к применяемым материалам.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. ГИМ СВЧ - приварка золотой проволоки к контактным площадкам плат на установке ЭМ-429М.

2. Приборы полупроводниковые, микросхемы, диодные матрицы - приварка выводов к контактным площадкам кристалла и корпуса.

3. Транзисторы, транзисторные матрицы - присоединение внутренних выводов.

§ 31. Оператор микросварки

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса микросварки на установках с программным управлением. Обслуживание 2-х или более установок микросварки. Разварка внутренних межсоединений микросхем высокой степени интеграции на установках микросварки с ручным совмещением инструмента под микроскопом. Юстировка электронно - оптической системы. Отработка режимов сварки новых типов изделий. Программирование координат топологии развариваемой схемы на установках с программным управлением.

Должен знать: принцип работы установки микросварки; способы проверки работы установки на типовых промышленных приборах; юстировку электронной схемы; особенности работы установок с программным управлением; назначение и правила пользования контрольно - измерительными приборами; физико - химические свойства применяемых материалов.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

БИС, СБИС - разварка межсоединений.

§ 32. Оператор термосоединений

3-й разряд

Характеристика работ. Ведение процесса пайки различных деталей и узлов полупроводниковых приборов в атмосфере водорода, азота, а также в окислительной среде. Обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных, толкательных и др.). Контроль режима пайки и других термических режимов (обжига, отжига и т.д.). Регулирование температуры, газовых режимов и скорости конвейерной ленты в печах. Отжиг деталей в водородных печах.

Должен знать: правила работы на обслуживаемом оборудовании, способы подналадки; основные законы электротехники и вакуумной техники в пределах выполняемых работ; процесс контроля степени осушки газов; требования, предъявляемые к качеству выпускаемой продукции.

Примеры работ

1. Арматура - пайка в водородной печи.

2. Диоды - герметизация в печи.

3. Изоляторы - пайка в медный фланец высокотемпературным припоем.

4. Изоляторы - пайка медных выводов в коваровую трубку.

5. Кристаллы, кристаллодержатель - припаивание к ножке.

6. Основания для микросхем - склеивание в печах в водородной и азотной среде.

7. Переходы - напайка на держатель.

8. Приборы полупроводниковые - вплавление электродов коллектора и эммитера; приплавление выводов коллектора и эммитера; приплавление кристаллов; вжигание никеля; пайка деталей и узлов полупроводниковых приборов с применением мягких и твердых припоев в атмосфере водорода на конвейерных и в колпаковых печах.

9. Штыри, выводы, основания, детали - отжиг.

§ 33. Оператор термосоединений

4-й разряд

Характеристика работ. Проведение процессов пайки. Самостоятельное обслуживание водородных печей (колпаковых, конвейерных и т.д.). Замер кривой распределения температуры по зонам. Корректировка режимов пайки. Проверка качества пайки и вакуумно - плотного спая.

Должен знать: устройство оборудования различных моделей, правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно - измерительных приборов; назначение процессов пайки; требования, предъявляемые к газам; основы вакуумной техники и электротехники.

Примеры работ

1. Баллоны - спекание в водородной печи.

2. Бусы - вплавление.

3. Диск коллекторный - пайка с помощью флюса, паяльной пасты.

4. Изоляторы полупроводниковых приборов - спекание в водородных печах.

5. Корпуса приборов, полученные методом шликерного литья, - спекание.

6. Приборы полупроводниковые - пайка арматуры; вплавление электродов в пластину.

7. Приборы полупроводниковые - получение вакуумно - плотного соединения стекла с металлом в конвейерных или силитовых печах в атмосфере азота и в окислительной среде.

8. Термокомпенсаторы - спекание.

9. Цоколи, основания, упоры, толкатели - спай стекла с металлом.

§ 34. Оператор элионных процессов

4-й разряд

Характеристика работ. Ведение элионного процесса обработки (легирования, микрофрезерования, микросварки, резки, создания р-п переходов) на установках специализированного типа. Подготовка установок к процессу обработки, включение форвакуумных насосов; вывод высоковакуумных агрегатов в рабочий режим, включение вспомогательного электрического оборудования, загрузка контейнера с обрабатываемым материалом (пластинами) в приемное устройство; подготовка и включение ионного (электронного) источника. Контроль за работой оборудования с помощью контрольно - измерительных приборов и поддержание заданных режимов обработки. Ведение рабочего журнала. Подналадка отдельных простых и средней сложности узлов и механизмов установок под руководством оператора более высокой квалификации. Содержание установок в технически исправном состоянии.

Должен знать: устройство, принцип действия и правила обслуживания установок специализированного типа; основные законы электротехники и основы вакуумной техники в пределах выполняемой работы; особенности работы с высоковольтным оборудованием; методы и способы контроля элионного процесса обработки и системы вакуума в установке; инструкцию по эксплуатации установки, характерные неисправности и методы их устранения.

§ 35. Оператор элионных процессов

5-й разряд

Характеристика работ. Ведение элионного процесса обработки (легирование, микрофрезерование, микросварка, резка, создание р-п переходов и т.д.) на установках универсального типа и на установках с программным управлением. Настройка установок на заданный технологический режим. Выявление, определение величины и устранение вакуумных течей. Ремонт и наладка различной сложности узлов и механизмов установок.

Должен знать: кинематическую и электрическую схемы установок универсального типа; назначение и устройство контрольно - измерительных приборов; правила и методы наладки установок на заданный режим; правила настройки приборов для контроля процесса обработки; основные методы подготовки и ввода информации в вычислительную машину для управления технологическим процессом; способы устранения неисправностей в процессе работы установок; основы электротехники и вакуумной техники.

§ 36. Оператор элионных процессов

6-й разряд

Характеристика работ. Ведение элионного процесса обработки (легирование, микрофрезерование, микросварка, резка, создание р-п переходов и др.) на экспериментальных и опытных установках. Выбор технологических режимов и настройка отклоняющей (управляющей) системы на различные рабочие режимы обработки; определение причин отклонения от заданных режимов обработки и их устранение. Ремонт и наладка сложных узлов и механизмов всех типов. Руководство работой операторов более низких разрядов.

Должен знать: конструкцию, правила проверки и настройки установок всех типов и особенности их эксплуатации; физические основы элионных процессов обработки; правила выбора оптимальных режимов работы установок.

Требуется среднее профессиональное образование.

§ 37. Скрайбировщик пластин

3-й разряд

Характеристика работ. Скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии на установках различных типов. Скрайбирование ситалловых пластин. Задание исходных параметров обрабатываемых пластин на наладочном пульте. Задание на пульте управления шага реза. Обломка пластин по габаритному размеру. Деление пластины на кристаллы после скрайбирования с помощью приспособлений. Точное деление пластин на кристаллы (вручную). Определение качества деления на глаз и под микроскопом. Разбраковка полученных кристаллов и контроль габаритов с помощью микрометра.

Должен знать: назначение, устройство и систему управления установки скрайбирования; правила пользования микроскопом; механические свойства полупроводниковых материалов; основные законы электротехники; основы оптики; технологические требования, предъявляемые к качеству и размерам кристаллов; правила пользования микрометром.

Примеры работ

1. Кристаллы - отбраковка замаркированных кристаллов с помощью магнитного сепаратора.

2. Пластины кремния и керамические - скрайбирование.

3. Пластины - ломка на кристаллы.

4. Подложки ситалловые - скрайбирование.

§ 38. Скрайбировщик пластин

4-й разряд

Характеристика работ. Скрайбирование пластин на кристаллы заданной геометрии с размерами разделяющей дорожки не более 100 мкм. Настройка установки и режущего инструмента (алмазного резца) на скрайбирование пластин заданных размеров. Контроль состояния резца под микроскопом. Самостоятельный выбор режимов резания. Замена режущего инструмента.

Должен знать: принцип работы полуавтоматов и автоматов для скрайбирования; методы настройки и наладки скрайберной установки; методы контроля величины усилия резца с помощью измерительного инструмента; требования, предъявляемые к качеству режущей кромки алмазного резца; методы контроля качества скрайбирования.

Примеры работ

Пластины - скрайбирование на установках типа "Алмаз".

§ 39. Фотограф прецизионной фотолитографии

3-й разряд

Характеристика работ. Изготовление несложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на фотокамере, фотоштампах. Подготовка простых металлизированных промежуточных оригиналов к мультипликации. Изготовление пленочных фотошаблонов. Изготовление фотошаблонов односторонних печатных плат. Подбор режимов экспонирования и фотообработки для эмульсионных и фоторезистивных стеклопластин. Контактная фотографическая печать. Перепечатка фотошаблонов с рабочего оригинала. Оценка качества пробного и тестовых отсъемов на генераторе изображений, фотокамерах и фотоштампах. Приготовление растворов для обработки фотослоя.

Должен знать: устройство, способы подналадки и принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и технические данные фотокамеры; режимы экспонирования, проявления и фиксации; основы фотохимии, оптики, фотолитографии; методы и способы проверки работы оборудования.

Примеры работ

1. Диэлектрик - металл - полупроводник и малые интегральные схемы - изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала; изготовление металлизированного эталонного фотошаблона.

2. Фотошаблоны пленочные - изготовление с белков.

3. Фотошаблоны односторонних печатных плат - изготовление.

4. Фотопластины - проявление на основе эмульсии сухого коллодиона.

5. Штриховые негативы - контактная печать на фотобумаге.

§ 40. Фотограф прецизионной фотолитографии

4-й разряд

Характеристика работ. Изготовление эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов средней сложности на различном оборудовании. Подготовка металлизированных промежуточных оригиналов средней сложности к мультипликации. Изготовление пленочных фотошаблонов двухсторонних печатных плат. Мультипликация пленочных фотошаблонов с точностью +/- 50 мкм на фотокамере. Подбор режима обработки фотопластин или фоторезистивных пластин при изготовлении промежуточных оригиналов и фотошаблонов. Выбор и настройка установки и оптики для получения несложных фотошаблонов. Измерение размеров на фотошаблоне с помощью микроскопов. Подбор проявителей и травителей для хромированных стеклопластин.

Должен знать: устройство применяемого оборудования и методы настройки оборудования; фотохимические процессы, протекающие при обработке фотоматериалов (эмульсии, резисты); свойства химикатов и их роль в процессе фотообработки; свойства, характеристики фотоматериалов (светочувствительность, зернистость, разрешающая способность, вуаль, контрастность изображения, фотографическая широта); фотолитографический процесс, общие понятия по корректировке режимов; принцип работы с микроскопами.

Примеры работ

1. Двухсторонние оригиналы - настройка фотоаппарата на размер, фотографирование.

2. Изделия СИС, СВЧ (средние интегральные схемы и изделия сверхвысокочастотные):

- проведение экспресс - контроля фотошаблонных заготовок (ФШЗ);

- изготовление эмульсионного и металлизированного промежуточного оригинала;

- подготовка металлизированного промежуточного оригинала к мультипликации;

- изготовление металлизированных эталонных фотошаблонов;

- исправление дефектных промежуточных оригиналов и фотошаблонов на ретушере.

3. Пленочный мультиплицированный фотошаблон - изготовление.

§ 41. Фотограф прецизионной фотолитографии

5-й разряд

Характеристика работ. Изготовление сложных эмульсионных, металлизированных промежуточных оригиналов и фотошаблонов. Изготовление пленочных фотошаблонов НЭЧ и выводных рамок методом мультипликации с точностью совмещения до 20 мкм. Изготовление фотошаблонов, многослойных печатных плат. Подбор режимов обработки. Выбор метода обработки фотоматериалов и проведения технологических операций по обработке фотошаблонов. Настройка установок, подбор оптики, выбор фотоматериалов для изготовления особо точных шаблонов. Составление программ запуска эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов на генераторе изображений. Расчет программ на распечатку металлизированных эталонных фотошаблонов на фотоштампе. Проведение измерений с помощью микроскопа. Исправление отдельных элементов на фотошаблоне.

Должен знать: устройство и способы проверки на точность различных моделей обслуживаемого оборудования; режимы фотографической обработки; критерии оценки надежности работы генераторов изображений, фотоштампов, возможные методы устранения имеющихся отклонений; характеристики метода сканирования и метода фотонабора, используемых при получении изображения на фотонаборных установках; математическое обеспечение генераторов изображения; погрешности изображения в оптических системах; возможные виды брака и методы его устранения; технические требования и документацию на изготавливаемые изделия.

Примеры работ

1. Аппаратура, узлы, детали контактных приборов с полутоновым изображением - контактное печатание фотоснимков, фотографирование для технической документации.

2. Групповые фотошаблоны плат, подлежащие обработке на штампах, - изготовление.

3. Металлизированные эталонные фотошаблоны изделия БИС, СБИС - изготовление.

4. Полутоновые негативы на фотопластинках и фотопленках - обработка.

5. Сложные, эмульсионные, металлизированные, пленочные промежуточные оригиналы и фотошаблоны - изготовление и контроль качества их согласно требованиям конструкторской документации.

6. Таблицы телевизионные испытательные - изготовление рабочих негативов и позитивов по II классу точности.

§ 42. Фотограф прецизионной фотолитографии

6-й разряд

Характеристика работ. Изготовление сложных фотошаблонов, эмульсионных и металлизированных промежуточных оригиналов. Самостоятельный подбор необходимой аппаратуры, режимов изготовления, контрольно - измерительных приборов, светочувствительного материала и химикатов. Определение и коррекция режима фотохимического и фотолитографического процесса для получения мелкоструктурных негативных, диапозитивных и позитивных изображений с соблюдением геометрических форм в пределах заданного класса точности.

Должен знать: устройство, принцип работы, способы и правила проверки прецизионных фотокамер всех типов, генераторов изображений, фотоштампов; основы прецизионной фотолитографии; назначение, устройство и правила эксплуатации контрольно - измерительной и светотехнической аппаратуры и приборов; рецептуру растворов для фотохимического процесса; режимы фотолитографической и фотохимической обработки.

Требуется среднее профессиональное образование.

Примеры работ

1. Металлизированные промежуточные оригиналы различной сложности изделий - проведение экспресс - контроля, подготовка к мультипликации.

2. Таблицы телевизионные испытательные - изготовление рабочих негативов по 1 классу точности.

3. Твердые схемы - изготовление комплекта совмещаемых фотошаблонов с размножением свыше 100 модулей по рабочему полю.

4. Фотошаблоны пленочные - полный цикл изготовления с использованием различных фотоматериалов; изготовление технических фотографий на разных типах фотобумаги.

§ 43. Эмульсировщик прецизионной фотолитографии

2-й разряд

Характеристика работ. Приготовление различных растворов. Отмывка стекол от загрязнений. Фильтрование растворов через фильтры различного вида. Приготовление раствора желатина. Нанесение эмульсии на отдельные небольшие участки стекла, к которому не предъявлены высокие требования. Установление режимов работы ванн отмывки.

Должен знать: назначение и правила эксплуатации сушильных шкафов центрифуг; правила обращения с эмульсиями; требования, предъявляемые к подложкам; правила работы с кислотами и щелочами.

§ 44. Эмульсировщик прецизионной фотолитографии

3-й разряд

Характеристика работ. Приготовление различных растворов. Нанесение подслоя и эмульсии на полированные поверхности стекла. Приготовление эмульсий с высокой разрешающей способностью (до 700 лин./мм), пригодных для изготовления фотошаблонов. Охлаждение и сушка эмульсии.

Должен знать: конструкции и правила эксплуатации специальных холодильников, сушильных шкафов, центрифуг и специальных поливных устройств; технологический и температурный режимы обработки эмульсий; основные требования, предъявляемые к эмульсии и подслою; правила работы с концентрированными кислотами и щелочами.

§ 45. Эмульсировщик прецизионной фотолитографии

4-й разряд

Характеристика работ. Нанесение эмульсии определенной толщины на полированную поверхность стекла. Подготовка и сушка коллоксилина. Приготовление фотопластин на основе сухого коллодиона с разрешающей способностью 800 - 1000 лин./мм. Выполнение работ, связанных с замерами на РН-метре. Проверка качества растворов, дистиллированной и деионизированной воды.

Должен знать: конструкции и правила эксплуатации всех установок, необходимых для приготовления растворов и полива пластин; свойства растворов, качество фотопластин; требования, предъявляемые к эмульсии.

ПЕРЕЧЕНЬ НАИМЕНОВАНИЙ ПРОФЕССИЙ РАБОЧИХ, ПРЕДУСМОТРЕННЫХ НАСТОЯЩИМ РАЗДЕЛОМ, С УКАЗАНИЕМ ИХ НАИМЕНОВАНИЙ ПО ДЕЙСТВОВАВШИМ РАЗДЕЛАМ ЕТКС (ИЗДАНИЕ 1985 - 1986 ГГ.)
ПЕРЕЧЕНЬ НАИМЕНОВАНИЙ ПРОФЕССИЙ РАБОЧИХ, ПРЕДУСМОТРЕННЫХ ДЕЙСТВОВАВШИМИ РАЗДЕЛАМИ ЕТКС (ИЗДАНИЕ 1985 - 1986 ГГ.), С УКАЗАНИЕМ ИЗМЕНЕННЫХ НАИМЕНОВАНИЙ ПРОФЕССИЙ, РАЗДЕЛОВ И ВЫПУСКОВ, В КОТОРЫЕ ОНИ ВКЛЮЧЕНЫ